半导体薄化

晶圆薄化：新一代功率半导体低耗电的关键 发布时间： 来源：ST社区 标签： 电晶体 半导体 5G 分享到： 金氧半场效电晶体(MOSFET)及绝缘闸双极电晶体(IGBT)等功率半导体的应用愈来愈广泛,不仅3C产品、变速马达、LED照明、变频家电等应用 ...这些技术依赖于采用先进晶片制造工艺(如芯片薄化)的功率半导体器件。 "随着功率半导体制造中使用的晶片越来越薄,通过背面薄化和金属化工艺步骤控制晶片质量对终端设备的性能和可靠性而言变得更加关键。"Fresquet 说。

半导体系列（七十）——金属化（一） 22:07 来源:FindRF 01 概述 集成电路的制造可以分成两个主要的部分。首先,在晶圆内及其表面制造出有源器件和无源器件,这称做前端工艺线或者FE。L。在后端工艺线(BEOL)中,需要在芯片上用金属系统 ...晶圆薄化代工升阳国际半导体即将于7月上市挂牌交易,率先公布5月营收1 86亿元新台币（下同）,创下历史新高记录,业界预期受惠于MOSFET薄化产能畅旺,预估营运一路旺明年上半年。

半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料...晶圆代工厂世界先进(5347)除了持续评估收购其他晶圆厂,另一方面也评估跨足晶圆薄化领域,可望加强与客户的合作关系,并具上下游整合优势 ...

在全球半导体行业人才匮乏,中国的人才缺口更为紧迫。近年来,中国半导体行业的从业人员总数不到30万人,人才供给不足、高技术水平技术工程 ...半导体 第十三讲 金属化与平坦化_理学_高等教育_教育专区。研究生课程,《半导体》课件 金属化与平坦化 一、欧姆接触 二、金属布线 三、金属膜的制备 四、平坦化 五、铜金属化 1 集成电路的各个组件制作完成后,需要按照设计要求将 ...

UnitySC 新推出用于半导体晶片全表面检测的 4See 系列是一个具有三种模块的模块化系统：Deflector、Edge 和 LineScan。平台可以根据应用需要进行配置,例如晶片薄化、微凸块、微电子机械系统（MEMS）等,并且依所需配置搭配任意数量的模块...电子发烧友为您提供的半导体材料的发展史及材料性能分析 - 全文,现代世界里,没有人可以说自己跟半导体没有关系。半导体听起来既生硬又冷冰冰,但它不仅是科学园区里那帮工程师的事,你每天滑的手机、用的电脑、看的电视、听的音响,里面都有半导体元件,可以说若没有半导体,没有 ...

半导体产业与面板产业相似,都是重资产投入,设备投资占总投资规模的比例达到60%以上,其中一些关键的制程环节需要综合运用光学、物理、化学等科学技术,具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点...此次签约两个项目是合劲半导体科技有限公司投资兴建的"再生晶圆和IGBT"项目和湖北博韬合纤有限公司投资兴建的"丙纶短纤维"项目。其中再生晶圆和IGBT项目,在国内在占据重要地位, IGBT芯片薄化技术可生产出全亚洲薄的晶圆。

内容来自华泰证券,作者：章诚、肖群稀、李倩倩。 前 言： 受益于国内半导体产业逆周期投资和国家战略支持,中国大陆设备市场有望在全球产业增速趋缓的背景下逆势保持高速扩张,本土设备企业将迎来重大机遇,测试设备有望成为率先实现设备国产化突破的领域之一...UnitySC 新推出用于半导体晶片全表面检测的4See 系列是一个具有三种模块的模块化系统：Deflector、Edge 和 LineScan。平台可以根据应用需要进行配置,例如晶片薄化、微凸块、微电子机械系统（MEMS）等,并且依所需配置搭配任意数量的模块。

FC-CSP载板 随着便携式数码产品向小型薄型化发展,使得高密度装配需求高涨。在此背景下,对被组装其中的封装载板的薄型化呼声更高。京瓷为了实现产品的轻薄、小型、高密度化,持续进行微细化技术革新,竭力满足客户需求、提供解决方案...升阳半导体指出,除外,在美国也取得相关晶圆薄化制程,利用这项技术有助提高产品良率；已向知识产权法院请求裁判宜特赔偿所受损失,且不得使用侵犯的晶圆薄化制程。宜特发布声明表示,目前尚未收到知识产权法院正式来文与书状。

半导体激光器,半导体激光器又称激光二极管,是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异,不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。激励方式有电注入 ...半导体是一类材料的总称,集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合,芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。对应成大家好理解的日常用品,半导体各种做纸的纤维,集成电路是一沓子纸,芯片是书或者本子。

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材...图6-1 金属互连线与半导体区之间的接触 6.2 金属化类型 6.2.1 半导体制造中对金属材料的要求 金属化技术在中、小规模集成电路制造中并不是十分关键。 但是随着芯片集成度越来越高,金属化技术也越来越重要,甚 一度成为制约集成电路发展的瓶颈。

半导体砷化镓、磷化铟、蓝宝石等减薄抛光代工半导体晶片加工技术 GaAs砷化镓单晶片的减薄抛光代工；InP磷化铟单晶片的减薄抛光代工。欢迎你的来电咨询！技术服务馆半导体商城...作为原子级薄半导体材料的二维过渡金属二硫族化合物----未来的机遇与挑战 材料 由 X-MOL 发布于